첨단 패키징과 스마트 매뉴팩처링이 이끄는 반도체 제조
1. 서론: 반도체 산업의 새로운 혁신 축2025년을 기점으로 반도체 산업은 단순한 미세화 경쟁을 넘어, 첨단 패키징과 스마트 매뉴팩처링 기술을 중심으로 한 글로벌 공급망 혁신과 제조 경쟁력 확보에 집중하고 있습니다. AI, HBM, 5G, 자율주행 등 신시장의 폭발적 성장과 함께, 생산성 향상과 지속가능성 확보가 산업 경쟁력의 핵심으로 부상했습니다. 본 글에서는 첨단 패키징과 스마트 매뉴팩처링이 글로벌 반도체 공급망 혁신과 제조 경쟁력에 미치는 영향, 2025~2027년 산업 동향, 그리고 미래 전략을 심층적으로 분석합니다.2. 첨단 패키징 기술의 진화와 산업 영향2.1 첨단 패키징의 정의와 중요성첨단 패키징은 칩렛(Chiplet), 3D 적층, TSV(Through Silicon Via), 고대역폭 ..
2025. 6. 26.
