집적회로(IC) 설계와 생산 공정의 상호작용
1. 서론2025년 반도체 산업은 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 자율주행, IoT 등 첨단 기술의 확산과 함께 초미세화, 고집적화, 저전력화라는 패러다임 전환을 맞이하고 있습니다. 이 변화의 중심에는 집적회로(IC) 설계와 생산 공정의 유기적 상호작용이 있습니다. 설계와 제조가 긴밀히 협력할 때만이 2nm 이하 초미세 공정, 칩렛(Chiplet) 아키텍처, HBM, AI 반도체 등 차세대 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있습니다. 본 글에서는 IC 설계와 생산 공정의 상호작용이 산업 혁신과 경쟁력에 미치는 영향, 최신 기술 트렌드, 미래 전략을 심층적으로 분석합니다.2. IC 설계와 생산 공정의 기본 구조2.1 IC 설계: 시스템 요구에서 레이아웃까지IC 설계는 시스템 요구 분석, 논리 설계, 회로 설계,..
2025. 6. 25.
