전체 글167 EDS(Electrical Die Sorting)와 칩 테스트 자동화: 반도체 품질 혁신의 핵심 1. 서론반도체 제조에서 품질 관리와 수율 극대화는 산업 경쟁력의 근간입니다. 웨이퍼 한 장에서 수백~수천 개의 칩(다이)이 생산되는 만큼, 각 칩의 전기적 특성을 빠르고 정확하게 평가하는 EDS(Electrical Die Sorting)와 칩 테스트 자동화는 고성능·고신뢰성 반도체 생산의 필수 공정으로 자리잡았습니다. 미세화, 고집적화, 3D 집적회로, AI·데이터센터용 고성능 칩의 확산으로 EDS와 테스트 자동화의 중요성은 더욱 커지고 있습니다. 본 글에서는 EDS의 원리와 역할, 칩 테스트 자동화의 최신 기술, 시장 성장과 산업 현황, 미래 전망까지 심층적으로 해설합니다.2. EDS(Electrical Die Sorting)의 원리와 역할2.1 EDS란 무엇인가?EDS는 웨이퍼 상태에서 각 다이(칩.. 2025. 6. 24. 이전 1 ··· 32 33 34 35 36 37 38 ··· 167 다음
