반도체 미세화와 EUV 공정 도입의 한계와 극복
1. 서론반도체 산업의 발전은 미세화 경쟁의 역사와도 같습니다. 트랜지스터 크기를 줄이고 집적도를 높임으로써 성능 향상, 에너지 효율 개선, 생산성 증대 등 다양한 혁신이 가능해졌습니다. 1990년대 이후 무어의 법칙(Moore’s Law)에 따라 반도체 공정은 90nm, 65nm, 45nm, 28nm, 14nm, 10nm, 7nm, 5nm, 3nm, 그리고 2nm 이하로 진화해왔습니다. 하지만 미세화가 극한에 다다르면서 기존 DUV(Deep Ultraviolet) 리소그래피의 한계가 명확해졌고, 이를 극복하기 위한 핵심 기술로 EUV(Extreme Ultraviolet) 리소그래피가 등장했습니다. EUV는 미세화의 새로운 지평을 열었지만, 동시에 기술적·경제적·공급망·환경 등 다양한 한계와 도전을 동반..
2025. 6. 25.
