전체 글167 반도체 공정에서의 결함 분석 및 수율 관리 1. 서론반도체 제조에서 결함 분석과 수율 관리는 산업 경쟁력의 핵심입니다. 미세화와 고집적화가 가속화되면서, 웨이퍼 한 장의 품질이 전체 생산성과 직결되고, 미세 결함 하나가 대량 불량과 직결되는 시대가 도래했습니다. 특히 CMP(Chemical Mechanical Polishing, 화학기계적 평탄화) 공정은 미세 패턴 형성의 전 단계로, 결함 발생과 수율 저하의 주요 원인이 될 수 있습니다. 본 글에서는 CMP를 중심으로 반도체 결함의 유형과 원인, 결함 분석 및 검출 기술, 수율 관리 전략, 최신 모니터링 및 자동화 기술, 산업 동향과 미래 전망까지 심층적으로 해설합니다.2. 반도체 공정 결함의 종류와 주요 원인2.1 결함의 분류반도체 제조 결함은 크기와 위치, 원인에 따라 다양하게 분류됩니다. .. 2025. 6. 24. 이전 1 ··· 33 34 35 36 37 38 39 ··· 167 다음
