CMP(Chemical Mechanical Polishing) 평탄화 공정의 중요성
1. 서론CMP(Chemical Mechanical Polishing, 화학기계적 연마) 공정은 오늘날 반도체 제조에서 없어서는 안 될 핵심 평탄화 프로세스입니다. 반도체 소자의 미세화와 집적도가 혁신적으로 진전되면서, 웨이퍼 표면의 미세한 요철과 불균일성은 공정 불량, 신호 간섭, 수율 저하 등 심각한 문제를 야기할 수 있습니다. CMP는 이러한 표면의 높낮이 차이를 나노 단위로 제어하여, 이후의 포토리소그래피, 식각, 증착 등 미세 패턴 공정의 정밀성과 신뢰성을 보장합니다. 본 글에서는 CMP의 원리와 구조, 최신 기술 동향, 품질 관리, 산업적 중요성, 그리고 미래 전망까지 심층적으로 해설합니다.2. CMP 공정의 개요와 원리2.1 CMP란 무엇인가?CMP는 화학적 반응과 기계적 연마를 결합한 평탄..
2025. 6. 24.
