반도체 패키징 혁신과 첨단 후공정 기술
1. 서론반도체 산업에서 패키징은 단순한 보호 역할을 넘어, 칩의 성능과 신뢰성, 집적도, 전력 효율을 좌우하는 핵심 공정으로 부상하고 있습니다. 미세공정 한계와 고성능·고집적화 요구가 높아지면서, 첨단 후공정(Back-end) 기술과 혁신적인 패키징 솔루션의 중요성이 급격히 커지고 있습니다.최근 반도체 패키징은 단일 칩을 넘어서 여러 칩을 하나의 패키지에 집적하는 2.5D/3D 패키징, Fan-out, 칩렛 등 다양한 첨단 기술로 진화하고 있습니다. 이러한 혁신은 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 모바일, 자동차, IoT 등 다양한 산업에서 반도체의 역할을 한층 더 확장시키고 있습니다.본 글에서는 반도체 패키징의 기본 개념부터 첨단 패키징 및 후공정 기술, 소재 혁신, 글로벌 동향, 미래 전망까지 체계적으로 ..
2025. 6. 16.
