증착(Deposition) 공정의 종류와 최신 반도체 박막 기술
1. 서론반도체 소자의 성능과 집적도가 비약적으로 향상되면서, 증착(Deposition) 공정과 박막 기술의 중요성도 크게 부각되고 있습니다. 증착 공정은 웨이퍼 표면에 다양한 박막(절연막, 도전막, 반도체막 등)을 정밀하게 형성하는 과정으로, 회로 형성, 소자 특성 제어, 미세 패터닝 등 반도체 제조의 모든 단계에서 핵심적인 역할을 담당합니다.아래 그림과 같이 증착은 과자를 만든다고 가정했을 때, 다른 재료를 기존에 만들었던 과자에 겹겹이 쌓아주는 과정은 말합니다.최근에는 초박막, 고종횡비 구조, 신소재 적용 등 첨단 반도체 소자에 대응하기 위한 증착 기술의 혁신이 빠르게 이루어지고 있습니다. 본 글에서는 증착 공정의 기본 원리와 종류, 최신 박막 기술, 그리고 미래 전망까지 체계적으로 살펴보고자 합니..
2025. 6. 16.
