전체 글167 식각(Etching) 공정의 종류와 미세 패터닝 기술 1. 서론 반도체 소자의 집적도가 높아지고 회로 패턴이 초미세화됨에 따라, 식각(Etching) 공정의 중요성이 점점 더 커지고 있습니다. 식각 공정은 웨이퍼 표면에 형성된 포토레지스트 패턴을 마스크 삼아, 불필요한 박막을 선택적으로 제거함으로써 원하는 미세 구조를 구현하는 핵심 단계입니다.최근에는 10nm 이하의 초미세 패터닝과 3차원 구조(3D NAND, FinFET 등) 소자 개발이 본격화되면서, 식각 기술의 정밀 제어, 고종횡비(High Aspect Ratio) 구조 구현, 결함 최소화가 반도체 제조 경쟁력의 핵심 요소로 부상하고 있습니다.본 글에서는 식각 공정의 원리와 종류, 첨단 미세 패터닝 기술, 그리고 최신 장비 및 미래 전망까지 체계적으로 살펴보고자 합니다.아래 그림은 식각 공정을 과자를.. 2025. 6. 15. 이전 1 ··· 43 44 45 46 47 48 49 ··· 167 다음
