금속 배선(Metallization)과 신소재 도입: 반도체 혁신의 핵심
1. 서론반도체 소자의 성능과 집적도는 금속 배선(Metallization) 기술의 발전에 크게 의존합니다. 미세화, 고속화, 저전력화가 가속화되면서 기존 알루미늄(Al) 배선의 한계를 극복하기 위한 구리(Cu), 코발트(Co), 텅스텐(W) 등 신소재의 도입이 활발하게 이루어지고 있습니다. 본 글에서는 금속 배선 기술의 진화, 신소재 채택 배경, 최신 트렌드, 품질 관리, 그리고 미래 전망까지 심층적으로 살펴봅니다.2. 금속 배선(Metallization) 기술의 개요2.1 금속 배선의 역할과 구조금속 배선은 반도체 칩 내부에서 트랜지스터, 메모리 셀 등 다양한 소자들을 전기적으로 연결하는 역할을 합니다. 신호 전달, 전력 공급, 접지 등 모든 전자회로의 핵심 경로로, 배선의 저항, 신뢰성, 집적도가 ..
2025. 6. 23.
